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功能特性
该设备采用定制化光学系统,针对不同应用场景精细调校光路结构,有效提升成像清晰度与细节还原能力,为高精度视觉检测提供坚实基础。配备的高均匀性激光光源可生成结构完整、密度均匀的点云数据,确保三维重建更加精细,特别适用于高反光或复杂材质表面的测量与识别。
在数据处理方面,设备内置多核并行处理架构,显著提高运算效率与响应速度,满足工业现场对实时处理的严苛要求。同时支持RGB图像与深度图同步对齐输出,使多维数据融合更精准,极大地方便了后续算法集成与系统二次开发。
结构设计方面,产品外壳采用高强度碳纤维材料,兼具轻量化与高刚性,能有效抵抗震动、冲击与温差变化,保证在各类复杂应用环境下的长期稳定运行。
外形尺寸
功能特性
该设备采用定制化光学系统,针对不同应用场景精细调校光路结构,有效提升成像清晰度与细节还原能力,为高精度视觉检测提供坚实基础。配备的高均匀性激光光源可生成结构完整、密度均匀的点云数据,确保三维重建更加精细,特别适用于高反光或复杂材质表面的测量与识别。
在数据处理方面,设备内置多核并行处理架构,显著提高运算效率与响应速度,满足工业现场对实时处理的严苛要求。同时支持RGB图像与深度图同步对齐输出,使多维数据融合更精准,极大地方便了后续算法集成与系统二次开发。
结构设计方面,产品外壳采用高强度碳纤维材料,兼具轻量化与高刚性,能有效抵抗震动、冲击与温差变化,保证在各类复杂应用环境下的长期稳定运行。
外形尺寸
型号 | 型号 | MV-DL2125-04P-R |
名称 | 线激光立体相机 | |
性能 | 近视场 | 1000 mm |
远视场 | 2600 mm | |
净距离(CD) | 700 mm | |
测量范围(MR) | 1000 mm | |
检测精度 | ± 5 mm(规则件) | |
检测速度 | 3 m/s@± 5 mm检测精度 | |
扫描帧率 | 1140 fps @1 m深度测量范围 | |
数据类型 | 点云、长宽高尺寸、积分体积、顶面坐标、深度图、亮度图 | |
触发模式 | 外触发,编码器触发(最高支持15 KHz触发信号接入) | |
激光安全等级 | Class 3B | |
电气特性 | 数据接口 | Gigabit Ethernet(1000 Mbit/s) |
数字I/O | 12-pin M12接口提供I/O,包含3路光耦隔离输入(Line 0/3/6),3路光耦隔离输出(Line 1/4/7),1路RS-232串口 | |
供电 | 12 ~ 24 VDC | |
典型功耗 | 19.2 W@24 VDC | |
结构 | 外形尺寸 | 354.1 mm × 65 mm × 123.4 mm |
重量 | 1.6 kg | |
温度 | 工作温度0~45°C,储藏温度-30~80°C | |
湿度 | 20%~85%RH无凝结 | |
一般规范 | 软件 | 3DMVS、CodePlatom |
操作系统 | Windows 7/10/11 32/64bits | |
认证 | CE |
型号 | 型号 | MV-DL2125-04P-R |
名称 | 线激光立体相机 | |
性能 | 近视场 | 1000 mm |
远视场 | 2600 mm | |
净距离(CD) | 700 mm | |
测量范围(MR) | 1000 mm | |
检测精度 | ± 5 mm(规则件) | |
检测速度 | 3 m/s@± 5 mm检测精度 | |
扫描帧率 | 1140 fps @1 m深度测量范围 | |
数据类型 | 点云、长宽高尺寸、积分体积、顶面坐标、深度图、亮度图 | |
触发模式 | 外触发,编码器触发(最高支持15 KHz触发信号接入) | |
激光安全等级 | Class 3B | |
电气特性 | 数据接口 | Gigabit Ethernet(1000 Mbit/s) |
数字I/O | 12-pin M12接口提供I/O,包含3路光耦隔离输入(Line 0/3/6),3路光耦隔离输出(Line 1/4/7),1路RS-232串口 | |
供电 | 12 ~ 24 VDC | |
典型功耗 | 19.2 W@24 VDC | |
结构 | 外形尺寸 | 354.1 mm × 65 mm × 123.4 mm |
重量 | 1.6 kg | |
温度 | 工作温度0~45°C,储藏温度-30~80°C | |
湿度 | 20%~85%RH无凝结 | |
一般规范 | 软件 | 3DMVS、CodePlatom |
操作系统 | Windows 7/10/11 32/64bits | |
认证 | CE |