火星系列6500万像素10GigE彩色工业相机
火星万兆网相机外形坚固，性能出色，具有高分辨率、高清晰度、高传输带宽、低噪声等特点。MARS-6500-18GTC-TF采用全局曝光 Gpixel GMAX3265 CMOS 感光芯片，通过 10GigE 数据接口进行图像数据的传输，最大传输速率可达10Gbit/s，相机配置TEC制冷系统和散热风扇，能够有效减少热噪声，生成优质图像。
产品特点
时间戳、Binning、像素抽样、镜像
序列控制功能支持多组平场校正功能的参数配置
触发类型：帧开始 / 帧高速连拍开始
增益、自动增益、Gamma、黑电平、数字移位
环境光源预设、颜色转换、饱和度功能
静态坏点校正、热像素校正、锐化
平场校正
查找表、参数组、计数器和定时器
取消参数范围限制，可扩大参数的范围值
提供用户数据区，保存算法系数、参数配置等
TEC 半导体制冷 + 风扇散热
光谱曲线
火星系列6500万像素10GigE彩色工业相机
火星万兆网相机外形坚固，性能出色，具有高分辨率、高清晰度、高传输带宽、低噪声等特点。MARS-6500-18GTC-TF采用全局曝光 Gpixel GMAX3265 CMOS 感光芯片，通过 10GigE 数据接口进行图像数据的传输，最大传输速率可达10Gbit/s，相机配置TEC制冷系统和散热风扇，能够有效减少热噪声，生成优质图像。
产品特点
时间戳、Binning、像素抽样、镜像
序列控制功能支持多组平场校正功能的参数配置
触发类型：帧开始 / 帧高速连拍开始
增益、自动增益、Gamma、黑电平、数字移位
环境光源预设、颜色转换、饱和度功能
静态坏点校正、热像素校正、锐化
平场校正
查找表、参数组、计数器和定时器
取消参数范围限制，可扩大参数的范围值
提供用户数据区，保存算法系数、参数配置等
TEC 半导体制冷 + 风扇散热
光谱曲线
| 型号 | MARS-6500-18GTC-TF |
| 品牌 | 大恒图像 |
| 分辨率 | 9344×7000 |
| 帧率(fps) | 17.73 |
| 传感器厂商 | Gpixel |
| 传感器 | 2.3" GMAX3265 Global Shutter CMOS |
| 像元尺寸 | 3.2μm |
| 像素深度 | 8 bit，12 bit |
| 数据接口 | 10GigE |
| 镜头接口 | F，M58 |
| 光谱 | 彩色 |
| 图像数据格式 | Bayer GB8，Bayer GB12，Mono8，Mono12，RGB8，BGR8，Bayer GB12p，Mono12p |
| 信噪比 | 40.42 dB |
| 曝光时间 | 14μs ~ 1s |
| 增益 | 0dB ~ 16dB |
| Binning | 1×1，1×2，2×1，2×2 |
| 像素抽样 | 水平 FPGA，垂直Sensor：1×1，1×2，2×1，2×2 |
| 镜像翻转 | 水平镜像，垂直镜像 |
| I/O接口 | 1 路光耦隔离输入，1 路光耦隔离输出，1 路双向 GPIO |
| 额定功率 | < 38.4 W @ 24 VDC |
| 供电要求 | 24VDC ± 10% |
| 工作温度 | 0°C ~ +45°C |
| 存储温度 | -20°C ~ +70°C |
| 工作湿度 | 10% ~ 80% |
| 机械尺寸(W×H×L) | 85 × 85 × 114.11 mm（M58 口）；85 × 85 × 141.2 mm（F 口） |
| 散热方式 | TEC 半导体制冷 + 风扇 |
| 重量 | 1220g（M58 口）；1314 g（F 口） |
| 认证及标准 | CE，RoHS，GigE Vision，GenICam |
| 型号 | MARS-6500-18GTC-TF |
| 品牌 | 大恒图像 |
| 分辨率 | 9344×7000 |
| 帧率(fps) | 17.73 |
| 传感器厂商 | Gpixel |
| 传感器 | 2.3" GMAX3265 Global Shutter CMOS |
| 像元尺寸 | 3.2μm |
| 像素深度 | 8 bit，12 bit |
| 数据接口 | 10GigE |
| 镜头接口 | F，M58 |
| 光谱 | 彩色 |
| 图像数据格式 | Bayer GB8，Bayer GB12，Mono8，Mono12，RGB8，BGR8，Bayer GB12p，Mono12p |
| 信噪比 | 40.42 dB |
| 曝光时间 | 14μs ~ 1s |
| 增益 | 0dB ~ 16dB |
| Binning | 1×1，1×2，2×1，2×2 |
| 像素抽样 | 水平 FPGA，垂直Sensor：1×1，1×2，2×1，2×2 |
| 镜像翻转 | 水平镜像，垂直镜像 |
| I/O接口 | 1 路光耦隔离输入，1 路光耦隔离输出，1 路双向 GPIO |
| 额定功率 | < 38.4 W @ 24 VDC |
| 供电要求 | 24VDC ± 10% |
| 工作温度 | 0°C ~ +45°C |
| 存储温度 | -20°C ~ +70°C |
| 工作湿度 | 10% ~ 80% |
| 机械尺寸(W×H×L) | 85 × 85 × 114.11 mm（M58 口）；85 × 85 × 141.2 mm（F 口） |
| 散热方式 | TEC 半导体制冷 + 风扇 |
| 重量 | 1220g（M58 口）；1314 g（F 口） |
| 认证及标准 | CE，RoHS，GigE Vision，GenICam |
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