功能特性
高性能图像采集芯片
搭载高帧率、高分辨率、大像元图像传感器，实现清晰、低噪声的图像采集效果，特别适用于高动态范围与精细结构检测场景。其优异的信噪比表现，确保即便在高速工作条件下也能输出稳定影像。
FPGA硬件加速架构
内嵌高效FPGA硬件加速单元，实现高达49 KHz的图像扫描速率，大幅度提升处理效率，有效降低延迟，适配高速产线和运动目标的三维数据获取需求。
专业光学系统定制
配备大光圈定制镜头，结合超均匀激光照明方案，在保证照明一致性的同时有效抑制干扰光线，显著提高成像质量和测量稳定性，适应复杂工况和多种材质表面。
多种曝光模式灵活适配
支持多种曝光控制模式，可根据不同材质、光照条件进行自动或手动调整，增强系统对反光、暗面等特殊物体的识别与测量能力，提升环境鲁棒性。
一体化集成结构设计
采用紧凑式一体化结构，具备良好的工业安装兼容性。预留多面螺孔位，适配多角度部署，便于快速调试与维护，缩短项目集成周期。
外形尺寸
功能特性
高性能图像采集芯片
搭载高帧率、高分辨率、大像元图像传感器，实现清晰、低噪声的图像采集效果，特别适用于高动态范围与精细结构检测场景。其优异的信噪比表现，确保即便在高速工作条件下也能输出稳定影像。
FPGA硬件加速架构
内嵌高效FPGA硬件加速单元，实现高达49 KHz的图像扫描速率，大幅度提升处理效率，有效降低延迟，适配高速产线和运动目标的三维数据获取需求。
专业光学系统定制
配备大光圈定制镜头，结合超均匀激光照明方案，在保证照明一致性的同时有效抑制干扰光线，显著提高成像质量和测量稳定性，适应复杂工况和多种材质表面。
多种曝光模式灵活适配
支持多种曝光控制模式，可根据不同材质、光照条件进行自动或手动调整，增强系统对反光、暗面等特殊物体的识别与测量能力，提升环境鲁棒性。
一体化集成结构设计
采用紧凑式一体化结构，具备良好的工业安装兼容性。预留多面螺孔位，适配多角度部署，便于快速调试与维护，缩短项目集成周期。
外形尺寸
| 型号 | 型号 | MV-DP4430-01P |
| 名称 | 3D激光轮廓传感器 |
| 性能 | 单轮廓点数 | 4080 |
| 参考距离 | 430 mm |
| Z轴测量范围 | 340 mm |
| X轴测量范围 | 153 mm@近端 |
| 241 mm@参考距离 |
| 329 mm@远端 |
| 轮廓数据间隔 | 35.7-85.4 um |
| 扫描帧率 | 2.5 KHz(最大测量范围下),最高可达49KHz(ROI模式下) |
| 数据输出类型 | 轮廓数据、深度图、亮度图 |
| 触发模式 | 软触发、硬触发(差分编码器触发) |
| 激光波长 | 405 nm |
| 激光安全等级 | Class 3R |
| Z轴分辨率 | 8.4 ~ 35.5 μm |
| Z轴重复精度 | 2.27 μm@传感器在光学平台上测试标准量块的数据 |
| Z轴线性度（±% of MR） | 0.01 |
| 电气特性 | 数据接口 | Gigabit Ethernet(1000Mbit/s),兼容Fast Ethernet(100Mbit/s) |
| 数字I/O | 12-pin M12接口提供供电和I/O,3路差分信号输入(Line 0/3/6),1路差分信号输出(Line 1),1路RS-232 |
| 供电 | 24 VDC |
| 典型功耗 | 20 W@24 VDC |
| 结构 | 外形尺寸 | 213.5 mm ×110.5 mm × 56 mm |
| 重量 | 约1296 g |
| IP防护等级 | IP67 |
| 温度 | 工作温度 0 ~ 45°C,储藏温度-30 ~ 80°C |
| 湿度 | 20%~85%RH无冷凝 |
| 一般规范 | 软件 | 3DMVS(V3.1.0及以上版本)/VM3D/其它第三方软件 |
| 操作系统 | Windows 7/10 32/64bits、Windows 11 64bits(8G内存,i5处理器) |
| 型号 | 型号 | MV-DP4430-01P |
| 名称 | 3D激光轮廓传感器 |
| 性能 | 单轮廓点数 | 4080 |
| 参考距离 | 430 mm |
| Z轴测量范围 | 340 mm |
| X轴测量范围 | 153 mm@近端 |
| 241 mm@参考距离 |
| 329 mm@远端 |
| 轮廓数据间隔 | 35.7-85.4 um |
| 扫描帧率 | 2.5 KHz(最大测量范围下),最高可达49KHz(ROI模式下) |
| 数据输出类型 | 轮廓数据、深度图、亮度图 |
| 触发模式 | 软触发、硬触发(差分编码器触发) |
| 激光波长 | 405 nm |
| 激光安全等级 | Class 3R |
| Z轴分辨率 | 8.4 ~ 35.5 μm |
| Z轴重复精度 | 2.27 μm@传感器在光学平台上测试标准量块的数据 |
| Z轴线性度（±% of MR） | 0.01 |
| 电气特性 | 数据接口 | Gigabit Ethernet(1000Mbit/s),兼容Fast Ethernet(100Mbit/s) |
| 数字I/O | 12-pin M12接口提供供电和I/O,3路差分信号输入(Line 0/3/6),1路差分信号输出(Line 1),1路RS-232 |
| 供电 | 24 VDC |
| 典型功耗 | 20 W@24 VDC |
| 结构 | 外形尺寸 | 213.5 mm ×110.5 mm × 56 mm |
| 重量 | 约1296 g |
| IP防护等级 | IP67 |
| 温度 | 工作温度 0 ~ 45°C,储藏温度-30 ~ 80°C |
| 湿度 | 20%~85%RH无冷凝 |
| 一般规范 | 软件 | 3DMVS(V3.1.0及以上版本)/VM3D/其它第三方软件 |
| 操作系统 | Windows 7/10 32/64bits、Windows 11 64bits(8G内存,i5处理器) |
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