|
MV-CH2450-10Q1C-M72-TF
Hikrobotti
Sony IMX811
19200 × 12800
1 QSFP+ -rajapinta kamerassa
väri
2,81 μm × 2,81 μm
8,5 fps
| määrä: | |
|---|---|
Toiminnalliset ominaisuudet
Solujen koko on 2,81 μm, joka on varustettu kuvaanturilla, jonka resoluutio on enintään 19200 × 12800, ja se vastaa tiukan kysynnän korkean tarkkuuden ja suuren kentän kuvantamisen.
Tukee pikselin sulautumista (binning), moniryhmän LSC-kyselynkorjausta ja FFC: n kiinteän kuvankorjausta kuvan tasaisuuden ja kuvantamisen yleisen laadun parantamiseksi.
Se omaksuu QSFP+ -optisen porttiliittymän, ja optisen moduulin välinen siirtoetäisyys voi saavuttaa jopa 150 metrin ja saavuttaa korkean kaistanleveyden kuvatietojen vakaan etälähetyksen.
Sisäänrakennetut TEC (termoelektriset jäähdytys) komponentit vähentävät anturin työlämpötilaa tehokkaasti ja ylläpitävät alhaisen kohinan kuvantamisen suorituskykyä pitkän altistumisen tai korkean lämpötilan ympäristöissä.
Tukee XofLinkin itse kehittämää nopeaa siirtoprotokollaa, ja se on yhteensopiva GenICAM-standardin kanssa, mikä on helppo integroida erilaisiin visuaalisiin havaitsemisalustoihin ja ohjelmistojärjestelmiin.
Ulkoiset mitat
Toiminnalliset ominaisuudet
Solujen koko on 2,81 μm, joka on varustettu kuvaanturilla, jonka resoluutio on enintään 19200 × 12800, ja se vastaa tiukan kysynnän korkean tarkkuuden ja suuren kentän kuvantamisen.
Tukee pikselin sulautumista (binning), moniryhmän LSC-kyselynkorjausta ja FFC: n kiinteän kuvankorjausta kuvan tasaisuuden ja kuvantamisen yleisen laadun parantamiseksi.
Se omaksuu QSFP+ -optisen porttiliittymän, ja optisen moduulin välinen siirtoetäisyys voi saavuttaa jopa 150 metrin ja saavuttaa korkean kaistanleveyden kuvatietojen vakaan etälähetyksen.
Sisäänrakennetut TEC (termoelektriset jäähdytys) komponentit vähentävät anturin työlämpötilaa tehokkaasti ja ylläpitävät alhaisen kohinan kuvantamisen suorituskykyä pitkän altistumisen tai korkean lämpötilan ympäristöissä.
Tukee XofLinkin itse kehittämää nopeaa siirtoprotokollaa, ja se on yhteensopiva GenICAM-standardin kanssa, mikä on helppo integroida erilaisiin visuaalisiin havaitsemisalustoihin ja ohjelmistojärjestelmiin.
Ulkoiset mitat
