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एमवी-डीपी4090-01पी

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  • एमवी-डीपी4090-01पी

  • हिक्रोबोट

  • 4080

  • 94 मिमी

  • 42 मिमी

  • 44 मिमी@निकट अंत 51.5 मिमी@संदर्भ दूरी 59 मिमी@दूर अंत

  • 0.66 माइक्रोमीटर

  • गीगाबिट ईथरनेट (1000Mbit/s), फास्ट ईथरनेट (100Mbit/s) के साथ संगत

  • 2.5 किलोहर्ट्ज़ (अधिकतम माप सीमा के तहत), 49 किलोहर्ट्ज़ तक (आरओआई मोड के तहत)

राज्य:
मात्रा:

विशेषताएँ

उच्च फ़्रेम दर, उच्च रिज़ॉल्यूशन और बड़े पिक्सेल छवि सेंसर को एकीकृत करने से कठोर औद्योगिक निरीक्षण आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उच्च गति अधिग्रहण और छवि विवरण प्रदर्शन को ध्यान में रखा जाता है।

अंतर्निहित एफपीजीए प्रसंस्करण इकाई 49 किलोहर्ट्ज़ तक की स्कैनिंग दर के साथ कुशल छवि प्रसंस्करण और डेटा ट्रांसमिशन का एहसास करती है, जो उच्च गति उत्पादन लाइन अनुप्रयोगों के लिए पूरी तरह से अनुकूल है।

एक बड़े एपर्चर विशेष लेंस और एक अल्ट्रा-यूनिफ़ॉर्म लेजर रोशनी समाधान के साथ जोड़ा गया, यह संग्रह सटीकता सुनिश्चित करते हुए उच्च स्थिरता और स्पष्टता के साथ ऑप्टिकल आउटपुट प्रदान करता है।

अंतर्निहित उच्च परिशुद्धता उप-पिक्सेल एल्गोरिदम, दोहराव उप-माइक्रोन स्तर तक पहुंचता है, जो ठीक संरचनाओं और सटीक घटकों की माप और पहचान आवश्यकताओं को पूरा करता है।

मल्टीपल एक्सपोज़र मोड कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है, जटिल प्रकाश वातावरण और बहु-सामग्री लक्ष्यों के लिए अनुकूलनशीलता बढ़ाता है, और सिस्टम को अधिक मजबूत बनाता है।

मल्टी-फ़्रेम एल्गोरिदम फ़्यूज़न के माध्यम से, ऑब्जेक्ट एज आकृति को पुनर्स्थापित करने की क्षमता बढ़ाई जाती है, और अधिक पूर्ण और स्पष्ट त्रि-आयामी संरचनात्मक डेटा आउटपुट होता है।

विभिन्न प्रकार के अंतर्निहित फ़िल्टरिंग एल्गोरिदम विकल्प शोर और हस्तक्षेप को प्रभावी ढंग से दबा सकते हैं और पॉइंट क्लाउड डेटा आउटपुट की स्थिरता और विश्वसनीयता सुनिश्चित कर सकते हैं।

उपकरण संरचना में अत्यधिक एकीकृत और कॉम्पैक्ट है, त्वरित स्थापना और एक-क्लिक डिबगिंग का समर्थन करता है, तैनाती प्रक्रिया को सरल बनाता है और एप्लिकेशन दक्षता में सुधार करता है।

समग्र आयाम

एमवी-DP4090-01P3

नमूना नमूना एमवी-डीपी4090-01पी
नाम 3डी लेजर प्रोफाइल सेंसर
प्रदर्शन एकल समोच्च बिंदु 4080
संदर्भ दूरी 94 मिमी
Z-अक्ष मापने की सीमा 42 मिमी
एक्स-अक्ष मापने की सीमा 44 मिमी @ समीपस्थ
51.5 मिमी@संदर्भ दूरी
59 मिमी@दूर अंत
Z-अक्ष संकल्प 1.87 ~ 3.98 μm
Z-अक्ष पुनरावृत्ति ऑप्टिकल प्लेटफॉर्म पर 0.66 μm@ सेंसर परीक्षण मानक गेज ब्लॉक का डेटा
Z-अक्ष रैखिकता (MR का ±%) 0.01
समोच्च डेटा अंतराल 10.6 ~ 15.9 μm
फ़्रेम दर स्कैन करें 2.5 किलोहर्ट्ज़ (अधिकतम माप सीमा के तहत), 49 किलोहर्ट्ज़ तक (आरओआई मोड के तहत)
ट्रिगर मोड नरम ट्रिगर, कठोर ट्रिगर (विभेदक एनकोडर ट्रिगर)
डेटा आउटपुट प्रकार समोच्च डेटा, गहराई मानचित्र, चमक मानचित्र
लेजर सुरक्षा स्तर कक्षा 3आर
लेजर तरंग दैर्ध्य 405nm
विद्युत विशेषताओं डेटा इंटरफ़ेस गीगाबिट ईथरनेट (1000Mbit/s), फास्ट ईथरनेट (100Mbit/s) के साथ संगत
डिजिटल I/O 12-पिन एम12 इंटरफ़ेस बिजली की आपूर्ति और I/O, 3 डिफरेंशियल सिग्नल इनपुट (लाइन 0/3/6), 1 डिफरेंशियल सिग्नल आउटपुट (लाइन 1), 1 आरएस-232 प्रदान करता है।
द्वारा संचालित 24 वीडीसी
विशिष्ट बिजली की खपत 20.6W@24VDC
संरचना समग्र आयाम 150.5मिमी×100.5मिमी×67मिमी
वज़न लगभग 1150 ग्राम
आईपी ​​सुरक्षा स्तर आईपी67
तापमान कार्य तापमान 0 ~ 45°C, भंडारण तापमान -30 ~ 80°C
नमी 20% ~ 85% आरएच गैर-संघनक
सामान्य विशिष्टताएँ सॉफ़्टवेयर 3DMVS (V3.1.0 और ऊपर)/VM3D/अन्य तृतीय-पक्ष सॉफ़्टवेयर
ऑपरेटिंग सिस्टम विंडोज़ 7/10/11 32/64 बिट्स (8जी मेमोरी, आई5 प्रोसेसर)


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