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MV-DP3120-01D

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  • MV-DP3120-01D

  • HIKROBOT

  • 3200

  • 125mm

  • 80mm

  • 61 mm @ extremo cercano; 77,6 mm a distancia de referencia; 94,2 mm en el otro extremo

  • 1,55 micras

  • Gigabit Ethernet (1000 Mbit/s), compatible con Fast Ethernet (100 Mbit/s)

  • 1,3 KHz (bajo el rango de medición máximo), hasta 19 KHz (bajo el modo ROI)

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Características

Al adoptar una arquitectura de sensor dual, supera las limitaciones tradicionales del campo de visión, elimina eficazmente los puntos ciegos y suprime en gran medida la interferencia de luz parásita para garantizar bordes de imagen claros y completos.

Equipado con un motor de procesamiento 3D avanzado, la precisión de repetibilidad es tan alta como el nivel submicrónico, satisfaciendo las necesidades de aplicaciones de medición de microestructura y alta precisión.

Chip de imagen de alto rendimiento incorporado, la velocidad de escaneo puede alcanzar hasta 19 KHz, lo que puede hacer frente fácilmente a escenas dinámicas de alta velocidad y lograr una recopilación de datos rápida y estable.

Proporciona una variedad de configuraciones de exposición para adaptarse a diferentes materiales y condiciones de iluminación, lo que mejora significativamente el rango dinámico de imágenes y la robustez del sistema.

El algoritmo de fusión de imágenes mejora la integridad de la nube de puntos, mejora la capacidad de restaurar los detalles de los bordes y logra una salida de datos tridimensionales de mayor calidad.

Una variedad de algoritmos de filtrado integrados pueden reducir eficazmente el ruido de la nube de puntos, mejorar la estabilidad y coherencia de los datos y facilitar el análisis y el procesamiento precisos posteriores.

Dimensiones generales

MV-DP3120-01D

modelo modelo MV-DP3120-01D
nombre Sensor de perfil láser 3D
actuación puntos de contorno únicos 3200
distancia de referencia 125mm
Rango de medición del eje Z 80mm
Rango de medición del eje X 61 mm@proximal;
77,6 mm a distancia de referencia;
94,2 mm@Remoto
Intervalo de datos de contorno 19,4 ~31,4 µm
Velocidad de fotogramas de escaneo 1,3 KHz (bajo el rango de medición máximo), hasta 19 KHz (bajo el modo ROI)
Tipo de salida de datos Datos de contorno, mapa de profundidad, mapa de brillo, mapa de ancho de línea
modo de disparo Gatillo suave, gatillo duro (gatillo de codificador diferencial)
Longitud de onda láser 405nm
Nivel de seguridad láser Clase 3R
Resolución del eje Z 4,23 ~ 7,47 µm
Repetibilidad del eje Z Datos del bloque patrón estándar de prueba del sensor de 1,55 μm @ en una plataforma óptica
Linealidad del eje Z (±% de MR) 0.008
Características eléctricas Interfaz de datos Gigabit Ethernet (1000 Mbit/s), compatible con Fast Ethernet (100 Mbit/s)
E/S digitales La interfaz M12 de 12 pines proporciona fuente de alimentación y E/S, 3 entradas de señal diferencial (Línea 0/3/6), 1 salida de señal diferencial (Línea 1), 1 RS-232
impulsado por 24 VCC
Consumo de energía típico 21W@24VCC
estructura Dimensiones generales 258 mm × 96,5 mm × 66 mm
peso Aproximadamente 1532 gramos
Nivel de protección IP IP67
temperatura Temperatura de trabajo 0 ~ 45°C, temperatura de almacenamiento -30 ~ 80°C
humedad 20%~85%RH sin condensación
Especificaciones generales software 3DMVS, VM3D y otro software 3D de terceros
Sistema operativo Windows 7/10 32/64 bits, Windows 11 64 bits (memoria 8G, procesador i5)


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