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एमवी-डीपी3120-01डी

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  • एमवी-डीपी3120-01डी

  • हिक्रोबोट

  • 3200

  • 125 मिमी

  • 80 मिमी

  • 61 मिमी@निकट अंत; 77.6 मिमी@संदर्भ दूरी; 94.2 मिमी@दूर अंत

  • 1.55 μm

  • गीगाबिट ईथरनेट (1000Mbit/s), फास्ट ईथरनेट (100Mbit/s) के साथ संगत

  • 1.3 किलोहर्ट्ज़ (अधिकतम माप सीमा के तहत), 19 किलोहर्ट्ज़ तक (आरओआई मोड के तहत)

राज्य:
मात्रा:

विशेषताएँ

दोहरे-सेंसर आर्किटेक्चर को अपनाते हुए, यह दृश्य सीमाओं के पारंपरिक क्षेत्र को तोड़ता है, प्रभावी ढंग से ब्लाइंड स्पॉट को समाप्त करता है, और स्पष्ट और पूर्ण छवि किनारों को सुनिश्चित करने के लिए आवारा प्रकाश हस्तक्षेप को काफी हद तक दबा देता है।

एक उन्नत 3डी प्रसंस्करण इंजन से सुसज्जित, दोहराव सटीकता उप-माइक्रोन स्तर जितनी अधिक है, जो सूक्ष्म संरचना और उच्च-सटीक माप अनुप्रयोगों की जरूरतों को पूरा करती है।

अंतर्निहित उच्च-प्रदर्शन छवि चिप, स्कैनिंग दर 19 किलोहर्ट्ज़ तक पहुंच सकती है, जो आसानी से उच्च गति वाले गतिशील दृश्यों का सामना कर सकती है और तेज़ और स्थिर डेटा संग्रह प्राप्त कर सकती है।

विभिन्न सामग्रियों और प्रकाश स्थितियों के अनुकूल विभिन्न प्रकार की एक्सपोज़र सेटिंग्स प्रदान करता है, जिससे सिस्टम की इमेजिंग गतिशील रेंज और मजबूती में काफी सुधार होता है।

छवि संलयन एल्गोरिदम बिंदु क्लाउड की अखंडता में सुधार करता है, किनारे के विवरण को पुनर्स्थापित करने की क्षमता बढ़ाता है, और उच्च गुणवत्ता वाले त्रि-आयामी डेटा आउटपुट प्राप्त करता है।

विभिन्न प्रकार के अंतर्निहित फ़िल्टरिंग एल्गोरिदम प्रभावी ढंग से पॉइंट क्लाउड शोर को कम कर सकते हैं, डेटा स्थिरता और स्थिरता में सुधार कर सकते हैं और बाद में सटीक विश्लेषण और प्रसंस्करण की सुविधा प्रदान कर सकते हैं।

समग्र आयाम

एमवी-डीपी3120-01डी

नमूना नमूना एमवी-डीपी3120-01डी
नाम 3डी लेजर प्रोफाइल सेंसर
प्रदर्शन एकल समोच्च बिंदु 3200
संदर्भ दूरी 125 मिमी
Z-अक्ष मापने की सीमा 80 मिमी
एक्स-अक्ष मापने की सीमा 61 मिमी@समीपस्थ;
77.6 मिमी@संदर्भ दूरी;
94.2 मिमी@रिमोट
समोच्च डेटा अंतराल 19.4 ~31.4 μm
फ़्रेम दर स्कैन करें 1.3 किलोहर्ट्ज़ (अधिकतम माप सीमा के तहत), 19 किलोहर्ट्ज़ तक (आरओआई मोड के तहत)
डेटा आउटपुट प्रकार समोच्च डेटा, गहराई मानचित्र, चमक मानचित्र, रेखा चौड़ाई मानचित्र
ट्रिगर मोड नरम ट्रिगर, कठोर ट्रिगर (विभेदक एनकोडर ट्रिगर)
लेजर तरंग दैर्ध्य 405nm
लेजर सुरक्षा स्तर क्लास3आर
Z-अक्ष संकल्प 4.23 ~ 7.47 μm
Z-अक्ष पुनरावृत्ति ऑप्टिकल प्लेटफ़ॉर्म पर 1.55 μm@ सेंसर परीक्षण मानक गेज ब्लॉक का डेटा
Z-अक्ष रैखिकता (MR का ±%) 0.008
विद्युत विशेषताओं डेटा इंटरफ़ेस गीगाबिट ईथरनेट (1000Mbit/s), फास्ट ईथरनेट (100Mbit/s) के साथ संगत
डिजिटल I/O 12-पिन एम12 इंटरफ़ेस बिजली की आपूर्ति और I/O, 3 डिफरेंशियल सिग्नल इनपुट (लाइन 0/3/6), 1 डिफरेंशियल सिग्नल आउटपुट (लाइन 1), 1 आरएस-232 प्रदान करता है।
द्वारा संचालित 24 वीडीसी
विशिष्ट बिजली की खपत 21W@24VDC
संरचना समग्र आयाम 258 मिमी × 96.5 मिमी × 66 मिमी
वज़न लगभग 1532 ग्राम
आईपी ​​सुरक्षा स्तर आईपी67
तापमान कार्य तापमान 0 ~ 45°C, भंडारण तापमान -30 ~ 80°C
नमी 20%~85%आरएच कोई संक्षेपण नहीं
सामान्य विशिष्टताएँ सॉफ़्टवेयर 3DMVS, VM3D और अन्य तृतीय-पक्ष 3D सॉफ़्टवेयर
ऑपरेटिंग सिस्टम विंडोज़ 7/10 32/64 बिट्स, विंडोज़ 11 64 बिट्स (8जी मेमोरी, आई5 प्रोसेसर)


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