 |
MV-DP4020-01P
Hikrobot
Gigabit Ethernet (1000Mbit/s), ühildub kiire Ethernetiga (100Mbit/s)
2,5 kHz (maksimaalne mõõtmisvahemik), kuni 49 kHz (ROI režiim)
| Kogus: | |
|---|---|
Funktsionaalsed omadused
Varustatud kõrge kaadrisageduse, kõrge eraldusvõime ja suurerakulise pildianduritega, võttes arvesse pildistamise selgust ja kiiret omandamise jõudlust, vastades kiire ja ülitäpse tuvastamise vajadustele.
Sisseehitatud FPGA töötlemismoodul parandab oluliselt andmetöötluse efektiivsust, skaneerimiskiirusega kuni 49 kHz ja toetab kiireid tootmisliinide ülevaatuse rakendusi.
Varustatud suure avaga kohandatud läätse ja ülikõrge laserprojektsioonilahendusega, et tagada pildistamise heleduse ja struktuurilise valguse täpsuse järjepidevus ning kohaneda mitmesuguste keerukate stsenaariumidega.
Kombineerituna täiustatud alampiksli algoritmidega saavutab see submikronitaseme mõõtmise täpsuse, mis sobib täpse tootmise ja mikrostruktuuri tuvastamise ülesannete täitmiseks.
Toetab mitmeid säritusrežiime, et parandada süsteemi vastupidavust ja kohanemisvõimet erinevates valgustuse ja materiaalsetes tingimustes.
Kontuuride taastamise võimalust suurendatakse mitme kaadri sulandumisalgoritmi abil, parandades tõhusalt punktpilve terviklikkust ja serva selgust.
Pakub mitmesuguseid valikulisi filtreerimisalgoritme, et stabiilselt väljastada kvaliteetseid andmeid ning vähendada vea ja müra häireid.
Seadmel on kõrge integratsioon, kompaktne struktuur, mugav paigaldamine, see toetab kiiret juurutamist ja tõhusat silumist ning lühendab imporditsüklit.
Välised mõõtmed
Funktsionaalsed omadused
Varustatud kõrge kaadrisageduse, kõrge eraldusvõime ja suurerakulise pildianduritega, võttes arvesse pildistamise selgust ja kiiret omandamise jõudlust, vastades kiire ja ülitäpse tuvastamise vajadustele.
Sisseehitatud FPGA töötlemismoodul parandab oluliselt andmetöötluse efektiivsust, skaneerimiskiirusega kuni 49 kHz ja toetab kiireid tootmisliinide ülevaatuse rakendusi.
Varustatud suure avaga kohandatud läätse ja ülikõrge laserprojektsioonilahendusega, et tagada pildistamise heleduse ja struktuurilise valguse täpsuse järjepidevus ning kohaneda mitmesuguste keerukate stsenaariumidega.
Kombineerituna täiustatud alampiksli algoritmidega saavutab see submikronitaseme mõõtmise täpsuse, mis sobib täpse tootmise ja mikrostruktuuri tuvastamise ülesannete täitmiseks.
Toetab mitmeid säritusrežiime, et parandada süsteemi vastupidavust ja kohanemisvõimet erinevates valgustuse ja materiaalsetes tingimustes.
Kontuuride taastamise võimalust suurendatakse mitme kaadri sulandumisalgoritmi abil, parandades tõhusalt punktpilve terviklikkust ja serva selgust.
Pakub mitmesuguseid valikulisi filtreerimisalgoritme, et stabiilselt väljastada kvaliteetseid andmeid ning vähendada vea ja müra häireid.
Seadmel on kõrge integratsioon, kompaktne struktuur, mugav paigaldamine, see toetab kiiret juurutamist ja tõhusat silumist ning lühendab imporditsüklit.
Välised mõõtmed
