 |
MV-DP4180-01P
Hikrobot
Gigabit Ethernet (1000Mbit/s), kompatibel dengan Ethernet cepat (100mbit/s)
2,5 kHz (rentang pengukuran maksimum), hingga 49 kHz (mode ROI)
| kuantitas: | |
|---|---|
Fitur fungsional
Dilengkapi dengan laju bingkai tinggi, resolusi tinggi, dan sensor gambar sel besar, ia menyadari akuisisi gambar berkecepatan tinggi sambil mempertahankan kualitas gambar yang sangat baik dan memenuhi kebutuhan deteksi halus.
Unit pemrosesan FPGA efisiensi tinggi bawaan, laju pemindaian gambar hingga 49 kHz, sangat meningkatkan efisiensi pemrosesan keseluruhan dan dengan mudah mengatasi aplikasi lini produksi berkecepatan tinggi.
Ini mengadopsi lensa bukaan besar yang disesuaikan dan sistem optik laser ultra-seragam untuk memastikan konsistensi pencahayaan dan kejelasan gambar, dan dapat bekerja secara stabil dalam skenario yang kompleks.
Dilengkapi dengan teknologi pemrosesan subpiksel canggih, akurasi pengukuran dapat mencapai tingkat submikron, dan cocok untuk tugas inspeksi industri dengan persyaratan akurasi yang sangat tinggi.
Mendukung banyak strategi paparan untuk secara efektif menangani bahan yang berbeda dan lingkungan pencahayaan yang kompleks, dan meningkatkan ketahanan sistem dan kemampuan beradaptasi lingkungan.
Melalui fusi multi-bingkai gambar, kemampuan pengenalan kontur ditingkatkan untuk mendapatkan informasi struktural tiga dimensi yang lebih lengkap dan akurat.
Opsi algoritma penyaringan ganda bawaan untuk meningkatkan stabilitas dan keandalan data cloud titik dan mengoptimalkan efek pemrosesan back-end.
Struktur kompak yang sangat terintegrasi memiliki instalasi yang fleksibel dan debugging yang nyaman, yang secara signifikan memperpendek siklus penyebaran peralatan dan meningkatkan efisiensi aplikasi.
Dimensi eksternal
Fitur fungsional
Dilengkapi dengan laju bingkai tinggi, resolusi tinggi, dan sensor gambar sel besar, ia menyadari akuisisi gambar berkecepatan tinggi sambil mempertahankan kualitas gambar yang sangat baik dan memenuhi kebutuhan deteksi halus.
Unit pemrosesan FPGA efisiensi tinggi bawaan, laju pemindaian gambar hingga 49 kHz, sangat meningkatkan efisiensi pemrosesan keseluruhan dan dengan mudah mengatasi aplikasi lini produksi berkecepatan tinggi.
Ini mengadopsi lensa bukaan besar yang disesuaikan dan sistem optik laser ultra-seragam untuk memastikan konsistensi pencahayaan dan kejelasan gambar, dan dapat bekerja secara stabil dalam skenario yang kompleks.
Dilengkapi dengan teknologi pemrosesan subpiksel canggih, akurasi pengukuran dapat mencapai tingkat submikron, dan cocok untuk tugas inspeksi industri dengan persyaratan akurasi yang sangat tinggi.
Mendukung banyak strategi paparan untuk secara efektif menangani bahan yang berbeda dan lingkungan pencahayaan yang kompleks, dan meningkatkan ketahanan sistem dan kemampuan beradaptasi lingkungan.
Melalui fusi multi-bingkai gambar, kemampuan pengenalan kontur ditingkatkan untuk mendapatkan informasi struktural tiga dimensi yang lebih lengkap dan akurat.
Opsi algoritma penyaringan ganda bawaan untuk meningkatkan stabilitas dan keandalan data cloud titik dan mengoptimalkan efek pemrosesan back-end.
Struktur kompak yang sangat terintegrasi memiliki instalasi yang fleksibel dan debugging yang nyaman, yang secara signifikan memperpendek siklus penyebaran peralatan dan meningkatkan efisiensi aplikasi.
Dimensi eksternal
