 |
MV-DP4180-01P
Hikrobot
Gigabit Ethernet (1000Mbit/s), kompatibel med Fast Ethernet (100Mbit/s)
2,5 kHz (maksimal måleområde), op til 49 kHz (ROI -tilstand)
| Mængde: | |
|---|---|
Funktionelle funktioner
Udstyret med høj billedhastighed, høj opløsning og billedsensorer med storcelle, indser det erhvervelse af høj hastighed, mens den opretholder fremragende billedkvalitet og imødekommer behovene ved fin detektion.
Indbygget højeffektiv FPGA-behandlingsenhed, billedscanningshastighed op til 49 kHz, hvilket forbedrer den samlede behandlingseffektivitet i høj grad og håndterer let produktionslinjeproduktionslinje.
Den vedtager en stor blænde tilpasset linse og ultra-ensartet laseroptisk system for at sikre belysningskonsistens og billedklarhed og kan fungere stabilt i komplekse scenarier.
Udstyret med avanceret subpixelbehandlingsteknologi kan måleenøjagtigheden nå submicron -niveauet og er velegnet til industrielle inspektionsopgaver med ekstremt høje nøjagtighedskrav.
Understøtter flere eksponeringsstrategier til effektivt at håndtere forskellige materialer og komplekse belysningsmiljøer og forbedrer systemets robusthed og miljømæssige tilpasningsevne.
Gennem billedfusionsfusion forbedres konturens genkendelsesevne for at opnå mere komplet og nøjagtig tredimensionel strukturel information.
Indbyggede flere filtreringsalgoritmeindstillinger for at forbedre stabiliteten og pålideligheden af punktsky-data og optimere back-end-behandlingseffekten.
Den meget integrerede kompakte struktur har fleksibel installation og praktisk fejlfinding, som markant forkorter implementeringscyklussen for udstyr og forbedrer applikationseffektiviteten.
Eksterne dimensioner
Funktionelle funktioner
Udstyret med høj billedhastighed, høj opløsning og billedsensorer med storcelle, indser det erhvervelse af høj hastighed, mens den opretholder fremragende billedkvalitet og imødekommer behovene ved fin detektion.
Indbygget højeffektiv FPGA-behandlingsenhed, billedscanningshastighed op til 49 kHz, hvilket forbedrer den samlede behandlingseffektivitet i høj grad og håndterer let produktionslinjeproduktionslinje.
Den vedtager en stor blænde tilpasset linse og ultra-ensartet laseroptisk system for at sikre belysningskonsistens og billedklarhed og kan fungere stabilt i komplekse scenarier.
Udstyret med avanceret subpixelbehandlingsteknologi kan måleenøjagtigheden nå submicron -niveauet og er velegnet til industrielle inspektionsopgaver med ekstremt høje nøjagtighedskrav.
Understøtter flere eksponeringsstrategier til effektivt at håndtere forskellige materialer og komplekse belysningsmiljøer og forbedrer systemets robusthed og miljømæssige tilpasningsevne.
Gennem billedfusionsfusion forbedres konturens genkendelsesevne for at opnå mere komplet og nøjagtig tredimensionel strukturel information.
Indbyggede flere filtreringsalgoritmeindstillinger for at forbedre stabiliteten og pålideligheden af punktsky-data og optimere back-end-behandlingseffekten.
Den meget integrerede kompakte struktur har fleksibel installation og praktisk fejlfinding, som markant forkorter implementeringscyklussen for udstyr og forbedrer applikationseffektiviteten.
Eksterne dimensioner
