 |
MV-DP4180-01P
Hikrobotti
Gigabit Ethernet (1000mbit/s), yhteensopiva Fast Ethernetin kanssa (100mbit/s)
2,5 kHz (enimmäismittausalue), enintään 49 kHz (ROI -tila)
| määrä: | |
|---|---|
Toiminnalliset ominaisuudet
Se on korkea kehysnopeus, korkearesoluutio ja suurten solujen kuvaanturit, se toteuttaa nopean kuvan hankkimisen säilyttäen samalla erinomaisen kuvanlaadun ja tyydyttäen hienon havaitsemisen tarpeet.
Sisäänrakennettu korkeatehokas FPGA-prosessointiyksikkö, kuvan skannausnopeus jopa 49 kHz: iin, parantaen huomattavasti prosessointihyötysuhdetta ja selviytyvät helposti nopean tuotantolinjan sovelluksista.
Se omaksuu suuren aukon räätälöityä linssiä ja ultra-yhtenäistä laser-optista järjestelmää valaistuksen johdonmukaisuuden ja kuvan selkeyden varmistamiseksi ja voi toimia vakaasti monimutkaisissa skenaarioissa.
Varustettuna edistyneellä alapikselin prosessointitekniikalla mittaustarkkuus voi saavuttaa submikronitason ja sopii teollisuuden tarkastustehtäviin, joilla on erittäin korkea tarkkuusvaatimukset.
Tukee useita valotusstrategioita erilaisten materiaalien ja monimutkaisten valaistusympäristöjen tehokkaaseen käsittelemiseksi ja parantaa järjestelmän kestävyyttä ja ympäristön sopeutumista.
Kuvan monikehyksen fuusion avulla muodontunnistuskyky paranee täydellisemmän ja tarkemman kolmiulotteisen rakennetiedon saamiseksi.
Sisäänrakennettu useita suodatusalgoritmivaihtoehtoja pistepilvitietojen stabiilisuuden ja luotettavuuden parantamiseksi ja takaosan käsittelyvaikutuksen optimoimiseksi.
Erittäin integroidulla kompaktilla rakenteella on joustava asennus ja kätevä virheenkorjaus, mikä lyhentää merkittävästi laitteiden käyttöönottojaksoa ja parantaa sovelluksen tehokkuutta.
Ulkoiset mitat
Toiminnalliset ominaisuudet
Se on korkea kehysnopeus, korkearesoluutio ja suurten solujen kuvaanturit, se toteuttaa nopean kuvan hankkimisen säilyttäen samalla erinomaisen kuvanlaadun ja tyydyttäen hienon havaitsemisen tarpeet.
Sisäänrakennettu korkeatehokas FPGA-prosessointiyksikkö, kuvan skannausnopeus jopa 49 kHz: iin, parantaen huomattavasti prosessointihyötysuhdetta ja selviytyvät helposti nopean tuotantolinjan sovelluksista.
Se omaksuu suuren aukon räätälöityä linssiä ja ultra-yhtenäistä laser-optista järjestelmää valaistuksen johdonmukaisuuden ja kuvan selkeyden varmistamiseksi ja voi toimia vakaasti monimutkaisissa skenaarioissa.
Varustettuna edistyneellä alapikselin prosessointitekniikalla mittaustarkkuus voi saavuttaa submikronitason ja sopii teollisuuden tarkastustehtäviin, joilla on erittäin korkea tarkkuusvaatimukset.
Tukee useita valotusstrategioita erilaisten materiaalien ja monimutkaisten valaistusympäristöjen tehokkaaseen käsittelemiseksi ja parantaa järjestelmän kestävyyttä ja ympäristön sopeutumista.
Kuvan monikehyksen fuusion avulla muodontunnistuskyky paranee täydellisemmän ja tarkemman kolmiulotteisen rakennetiedon saamiseksi.
Sisäänrakennettu useita suodatusalgoritmivaihtoehtoja pistepilvitietojen stabiilisuuden ja luotettavuuden parantamiseksi ja takaosan käsittelyvaikutuksen optimoimiseksi.
Erittäin integroidulla kompaktilla rakenteella on joustava asennus ja kätevä virheenkorjaus, mikä lyhentää merkittävästi laitteiden käyttöönottojaksoa ja parantaa sovelluksen tehokkuutta.
Ulkoiset mitat
