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एमवी-डीपी4180-01पी

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  • एमवी-डीपी4180-01पी

  • हिक्रोबोट

  • 4080

  • 175 मिमी

  • 100 मिमी

  • 75 मिमी@निकट अंत 100 मिमी@संदर्भ दूरी 125 मिमी@दूर अंत

  • 1.50 μm

  • गीगाबिट ईथरनेट (1000Mbit/s), फास्ट ईथरनेट (100Mbit/s) के साथ संगत

  • 2.5 किलोहर्ट्ज़ (अधिकतम माप सीमा के तहत), 49 किलोहर्ट्ज़ तक (आरओआई मोड के तहत)

राज्य:
मात्रा:

विशेषताएँ

उच्च फ़्रेम दर, उच्च रिज़ॉल्यूशन और बड़े पिक्सेल छवि सेंसर से सुसज्जित, यह सटीक पहचान की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उत्कृष्ट छवि गुणवत्ता बनाए रखते हुए उच्च गति छवि अधिग्रहण प्राप्त कर सकता है।

अंतर्निहित उच्च दक्षता वाली एफपीजीए प्रसंस्करण इकाई, छवि स्कैनिंग दर 49 किलोहर्ट्ज़ जितनी अधिक है, जो समग्र प्रसंस्करण दक्षता में काफी सुधार करती है और उच्च गति उत्पादन लाइन अनुप्रयोगों के साथ आसानी से मुकाबला करती है।

यह प्रकाश स्थिरता और छवि स्पष्टता सुनिश्चित करने के लिए एक बड़े एपर्चर अनुकूलित लेंस और एक अल्ट्रा-यूनिफ़ॉर्म लेजर ऑप्टिकल सिस्टम को अपनाता है, और जटिल दृश्यों में स्थिर रूप से काम कर सकता है।

उन्नत उप-पिक्सेल प्रसंस्करण तकनीक से सुसज्जित, माप सटीकता उप-माइक्रोन स्तर तक पहुंच सकती है, जो इसे औद्योगिक निरीक्षण कार्यों के लिए उपयुक्त बनाती है जिनके लिए अत्यधिक उच्च सटीकता की आवश्यकता होती है।

एकाधिक एक्सपोज़र रणनीतियों का समर्थन करता है, विभिन्न सामग्रियों और जटिल प्रकाश वातावरणों से प्रभावी ढंग से निपटता है, और सिस्टम की मजबूती और पर्यावरणीय अनुकूलनशीलता में सुधार करता है।

अधिक पूर्ण और सटीक त्रि-आयामी संरचनात्मक जानकारी प्राप्त करने के लिए छवियों के मल्टी-फ़्रेम फ़्यूज़न के माध्यम से समोच्च पहचान क्षमताओं को बढ़ाएं।

विभिन्न प्रकार के अंतर्निहित फ़िल्टरिंग एल्गोरिदम विकल्प पॉइंट क्लाउड डेटा की स्थिरता और विश्वसनीयता में सुधार करते हैं और बैक-एंड प्रोसेसिंग प्रभावों को अनुकूलित करते हैं।

अत्यधिक एकीकृत और कॉम्पैक्ट संरचना, लचीला इंस्टॉलेशन और सुविधाजनक डिबगिंग, उपकरण परिनियोजन चक्र को काफी छोटा करता है और एप्लिकेशन दक्षता में सुधार करता है।

समग्र आयाम

एमवी-डीपी4180-01पी

नमूना नमूना एमवी-डीपी4180-01पी
नाम 3डी लेजर प्रोफाइल सेंसर
प्रदर्शन एकल समोच्च बिंदु 4080
संदर्भ दूरी 175 मिमी
Z-अक्ष मापने की सीमा 100 मिमी
एक्स-अक्ष मापने की सीमा 75 मिमी@अंत के निकट
100 मिमी@संदर्भ दूरी
125 मिमी@दूर अंत
समोच्च डेटा अंतराल 18.5 ~ 32.2 μm
फ़्रेम दर स्कैन करें 2.5 किलोहर्ट्ज़ (अधिकतम माप सीमा के तहत), 49 किलोहर्ट्ज़ तक (आरओआई मोड के तहत)
डेटा आउटपुट प्रकार समोच्च डेटा, गहराई मानचित्र, चमक मानचित्र
ट्रिगर मोड नरम ट्रिगर, कठोर ट्रिगर (विभेदक एनकोडर ट्रिगर)
लेजर तरंग दैर्ध्य 405nm
लेजर सुरक्षा स्तर कक्षा 3आर
Z-अक्ष संकल्प 3.72 ~ 8.40 μm
Z-अक्ष पुनरावृत्ति ऑप्टिकल प्लेटफ़ॉर्म पर 1.50 μm@ सेंसर परीक्षण मानक गेज ब्लॉक का डेटा
Z-अक्ष रैखिकता (MR का ±%) 0.01
विद्युत विशेषताओं डेटा इंटरफ़ेस गीगाबिट ईथरनेट (1000Mbit/s), फास्ट ईथरनेट (100Mbit/s) के साथ संगत
डिजिटल I/O 12-पिन एम12 इंटरफ़ेस बिजली की आपूर्ति और I/O, 3 डिफरेंशियल सिग्नल इनपुट (लाइन 0/3/6), 1 डिफरेंशियल सिग्नल आउटपुट (लाइन 1), 1 आरएस-232 प्रदान करता है।
द्वारा संचालित 24 वीडीसी
विशिष्ट बिजली की खपत 20.6W@24VDC
संरचना समग्र आयाम 183.5मिमी×110.5मिमी×67मिमी
वज़न लगभग 1260 ग्रा
आईपी ​​सुरक्षा स्तर आईपी67
तापमान कार्य तापमान 0 ~ 45°C, भंडारण तापमान -30 ~ 80°C
नमी 20% ~ 85% आरएच गैर-संघनक
सामान्य विशिष्टताएँ सॉफ़्टवेयर 3DMVS (V3.1.0 और ऊपर)/VM3D/अन्य तृतीय-पक्ष सॉफ़्टवेयर
ऑपरेटिंग सिस्टम विंडोज़ 7/10/11 32/64 बिट्स (8जी मेमोरी, आई5 प्रोसेसर)


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