 |
MV-DP4180-01P
Hikrobot
Gigabit Ethernet (1000mbit/s), kompatibilní s rychlým ethernetem (100mbit/s)
2,5 kHz (maximální rozsah měření), až 49 kHz (režim návratnosti investic)
| množství: | |
|---|---|
Funkční funkce
Vybaven vysokou snímkovou frekvencí, s vysokým rozlišením a snímky s velkými buňkami si uvědomuje vysokorychlostní získávání obrazu při zachování vynikající kvality obrazu a vyhovuje potřebám jemné detekce.
Vestavěná vysoce účinná jednotka pro zpracování FPGA, rychlost skenování obrazu do 49 kHz, což výrazně zlepšuje celkovou účinnost zpracování a snadno se vyrovnejte s vysokorychlostními aplikacemi výrobní linky.
Přijímá velký clonu přizpůsobený objektiv a ultraformní laserový optický systém, aby zajistil konzistenci osvětlení a jasnost obrazu, a může stabilně pracovat ve složitých scénářích.
Přesnost měření, která je vybavena pokročilou technologií zpracování subpixelů, může dosáhnout úrovně submikronu a je vhodná pro průmyslové inspekční úkoly s extrémně vysokou přesností.
Podporuje více strategií expozice, aby se efektivně zabývaly různými materiály a komplexními osvětlovacími prostředími, a zlepšuje robustnost systému a přizpůsobitelnost prostředí.
Prostřednictvím obrazového víceúčelového fúze je vylepšena schopnost rozpoznávání obrysu, aby se získala úplnější a přesnější trojrozměrná strukturální informace.
Vestavěné možnosti algoritmu více filtrů pro zlepšení stability a spolehlivosti dat bodového cloudu a optimalizaci efektu zpracování back-end.
Vysoce integrovaná kompaktní struktura má flexibilní instalaci a pohodlné ladění, což výrazně zkracuje cyklus nasazení zařízení a zvyšuje účinnost aplikace.
Externí rozměry
Funkční funkce
Vybaven vysokou snímkovou frekvencí, s vysokým rozlišením a snímky s velkými buňkami si uvědomuje vysokorychlostní získávání obrazu při zachování vynikající kvality obrazu a vyhovuje potřebám jemné detekce.
Vestavěná vysoce účinná jednotka pro zpracování FPGA, rychlost skenování obrazu do 49 kHz, což výrazně zlepšuje celkovou účinnost zpracování a snadno se vyrovnejte s vysokorychlostními aplikacemi výrobní linky.
Přijímá velký clonu přizpůsobený objektiv a ultraformní laserový optický systém, aby zajistil konzistenci osvětlení a jasnost obrazu, a může stabilně pracovat ve složitých scénářích.
Přesnost měření, která je vybavena pokročilou technologií zpracování subpixelů, může dosáhnout úrovně submikronu a je vhodná pro průmyslové inspekční úkoly s extrémně vysokou přesností.
Podporuje více strategií expozice, aby se efektivně zabývaly různými materiály a komplexními osvětlovacími prostředími, a zlepšuje robustnost systému a přizpůsobitelnost prostředí.
Prostřednictvím obrazového víceúčelového fúze je vylepšena schopnost rozpoznávání obrysu, aby se získala úplnější a přesnější trojrozměrná strukturální informace.
Vestavěné možnosti algoritmu více filtrů pro zlepšení stability a spolehlivosti dat bodového cloudu a optimalizaci efektu zpracování back-end.
Vysoce integrovaná kompaktní struktura má flexibilní instalaci a pohodlné ladění, což výrazně zkracuje cyklus nasazení zařízení a zvyšuje účinnost aplikace.
Externí rozměry
