在现代电子制造领域，工业相机作为机器视觉系统的核心组件，正成为PCB（印制电路板）质量检测中不可或缺的关键设备。其图像采集与传输的精度与稳定性，直接决定了缺陷检测的准确性与生产效率。
在PCB生产中，通常采用拼板生产方式以提高生产效率。为确保每一块电路板的焊锡精度与贴装质量，生产线会配置工业视觉相机或读码器进行过程检测。
这些相机能够精准识别锡膏点的面积、位置偏移（X/Y轴）等参数，并结合检测软件进行统计分析，从而监控不同区域的缺陷分布，为工艺优化与缺陷追溯提供可靠数据支持。
随着电子产品的不断小型化与高密度封装的发展，元器件间距越来越小，人工检测难以胜任。此时，2D与3D机器视觉检测成为保障生产良率的关键技术，能在生产早期快速发现贴装错误与电路缺陷，大幅降低返工成本。
1. PCB裸板检测
采用高分辨率工业相机对PCB裸板进行扫描拍摄，通过图像算法精确测量线路宽度、间距及焊盘形态，检测开路、短路、毛刺等微小缺陷，确保线路工艺精度符合设计公差。
2. 焊后组件检测（PCBA）
在焊接完成后，选用高分辨率彩色工业相机可检测焊点质量（如虚焊、连锡、焊球）、元件缺失、极性错误及贴装偏移。
色彩还原性优异的相机还能精准识别元件的色环、字符、标签等信息，保障装配一致性。
3. 3D锡膏检测（SPI）
部分工业相机可结合3D激光扫描模组，实现对锡膏厚度、面积、体积的精准测量，有效避免锡膏过量或不足造成的焊接缺陷，从而提升后道工艺的良率。
PCB检测任务复杂，主要分为两类：
缺陷检测：短路、断路、铜渣、划痕、污染等；
高精度尺寸测量：线宽、线距、焊盘尺寸、元器件位置度等。
这些任务对工业相机提出了更高的性能要求：
高分辨率：精确捕捉微米级线路细节；
高对比度与亮度均匀性：增强缺陷可见度，减少误检；
高帧率与稳定传输：满足高速产线全检节拍；
低噪声与优异色彩还原：确保彩色PCB及元器件识别准确。
传统的人工目检方式在应对高速SMT生产线时已显现瓶颈——不仅检测效率低，而且容易受人为因素影响。
如今，采用工业相机自动化视觉检测技术，可实现0.1秒/幅的检测速度，完全满足在线检测需求。
这不仅显著提升了检测精度与效率，也推动PCB生产线迈向智能化、数据化与高良率制造的新阶段。
工业相机的加入，让PCB检测从“依赖经验”迈向“依赖数据”。它以高分辨率成像、快速信号处理与强大的算法兼容性，成为电子制造领域实现高质量与高效率生产的重要支撑。未来，随着AI视觉算法与3D检测技术的不断进步，工业相机将在智能制造中发挥更大的价值。
