Application ng mga pang-industriya na camera sa PCB inspeksyon

Sa larangan ng modernong elektronikong pagmamanupaktura,Bilang pangunahing bahagi ng sistema ng pangitain ng makina, ang mga pang-industriyang camera ay nagiging isang kailangang-kailangan na pangunahing kagamitan sa inspeksyon ng kalidad ng PCB (printed circuit board). Direktang tinutukoy ng katumpakan at katatagan ng pagkuha at paghahatid ng imahe nito ang katumpakan at kahusayan ng produksyon ng pagtuklas ng depekto.

Intelligent vision high-precision PCB inspeksyon

Sa produksyon ng PCB, ang produksyon ng panel ay karaniwang ginagamit upang mapabuti ang kahusayan ng produksyon. Upang matiyak ang katumpakan ng paghihinang at kalidad ng pagkakalagay ng bawat circuit board, ang linya ng produksyon ay nilagyan ng mga industrial vision camera o code reader para sa proseso ng inspeksyon.
Ang mga camera na ito ay maaaring tumpak na tumukoy ng mga parameter gaya ng area at position offset (X/Y axis) ng mga solder paste point, at magsagawa ng statistical analysis kasabay ng detection software upang masubaybayan ang pamamahagi ng mga depekto sa iba't ibang lugar at magbigay ng maaasahang suporta sa data para sa pag-optimize ng proseso at pagsubaybay sa depekto.

Sa patuloy na miniaturization at pagbuo ng high-density na packaging ng mga elektronikong produkto, ang distansya sa pagitan ng mga bahagi ay lumiliit at lumiliit, na ginagawang mahirap gawin ang manu-manong inspeksyon. Sa oras na ito, ang 2D at 3D machine vision inspeksyon ay naging mga pangunahing teknolohiya upang matiyak ang ani ng produksyon. Mabilis nilang matutukoy ang mga error sa placement at mga depekto sa circuit sa mga unang yugto ng produksyon, na makabuluhang binabawasan ang mga gastos sa muling paggawa.

Pagsusuri ng senaryo ng aplikasyon

1. Ang PCB bare board inspection
ay gumagamit ng high-resolution na industrial camera upang i-scan at kunan ng larawan ang PCB bare board, at gumagamit ng mga algorithm ng imahe upang tumpak na sukatin ang lapad ng linya, spacing at hugis ng pad, makita ang mga bukas na circuit, short circuit, burr at iba pang maliliit na depekto upang matiyak na ang katumpakan ng proseso ng circuit ay nakakatugon sa tolerance ng disenyo.

2. Post-soldering component inspection (PCBA)
Pagkatapos makumpleto ang welding, maaaring gumamit ng high-resolution na color industrial camera para makita ang kalidad ng solder joints (tulad ng walang laman na paghihinang, solder connections, solder balls), nawawalang mga bahagi, maling polarity at placement offset.
Ang mga camera na may mahusay na pagpaparami ng kulay ay maaari ding tumpak na matukoy ang mga singsing ng kulay, mga character, mga label at iba pang impormasyon ng mga bahagi upang matiyak ang pagkakapare-pareho ng pagpupulong.

3. 3D solder paste inspection (SPI)
Ang ilang mga pang-industriya na camera ay maaaring isama sa 3D laser scanning modules upang makamit ang tumpak na pagsukat ng kapal ng solder paste, area, at volume, na epektibong maiwasan ang mga depekto sa welding na dulot ng labis o hindi sapat na solder paste, sa gayon ay nagpapabuti sa ani ng mga kasunod na proseso.

PCB inspeksyonna kinakaharap ng Ang mahihirap na hamon

Ang mga gawain sa inspeksyon ng PCB ay kumplikado at pangunahing nahahati sa dalawang kategorya:

Defect detection: short circuit, open circuit, copper slag, gasgas, polusyon, atbp.;

High-precision dimensional na pagsukat: lapad ng linya, line spacing, laki ng pad, posisyon ng bahagi, atbp.

Ang mga gawaing ito ay naglalagay ng mas mataas na mga kinakailangan sa pagganap sa mga pang-industriyang camera:

Mataas na resolution: tumpak na makuha ang mga detalye ng circuit sa antas ng micron;

Mataas na kaibahan at pagkakapareho ng liwanag: pahusayin ang visibility ng depekto at bawasan ang mga maling pagtuklas;

Mataas na frame rate at stable na transmission: matugunan ang buong ritmo ng inspeksyon ng mga high-speed na linya ng produksyon;

Mababang ingay at mahusay na pagpaparami ng kulay: tiyakin ang tumpak na pagkakakilanlan ng mga may kulay na PCB at mga bahagi.

Ang pagbabago mula sa manu-mano hanggang sa matalinong pagtuklas

Ang tradisyunal na manu-manong paraan ng visual na inspeksyon ay nagpakita ng mga bottleneck kapag nakikitungo sa mga high-speed na linya ng produksyon ng SMT - hindi lamang mababa ang kahusayan sa inspeksyon, ngunit madali rin itong maapektuhan ng mga kadahilanan ng tao.
Sa panahon ngayon, gamitAng teknolohiyang pang-industriya na automated visual na inspeksyon ng kamera ay maaaring makamit ang bilis ng inspeksyon na 0.1 segundo/frame, ganap na nakakatugon sa mga pangangailangan sa online na inspeksyon.
Ito ay hindi lamang makabuluhang nagpapabuti sa katumpakan at kahusayan ng pagtuklas, ngunit nagtutulak din sa linya ng produksyon ng PCB sa isang bagong yugto ng matalino, digital at mataas na ani na pagmamanupaktura.

Ang pagdaragdag ng mga pang-industriyang camera ay naglipat ng inspeksyon ng PCB mula sa 'pag-asa sa karanasan' sa 'pag-asa sa data'. Sa pamamagitan ng high-resolution na imaging, mabilis na pagpoproseso ng signal at malakas na algorithm compatibility, naging mahalagang suporta ito para sa pagkamit ng mataas na kalidad at mahusay na produksyon sa larangan ng electronic manufacturing. Sa hinaharap, sa patuloy na pag-unlad ng AI vision algorithm at 3D detection technology, ang mga pang-industriyang camera ay maglalaro ng higit na halaga sa matalinong pagmamanupaktura.