Teollisuuskameroiden käyttö piirilevytarkastuksessa

Nykyaikaisen elektroniikan valmistuksen alallaKonenäköjärjestelmän ydinkomponenttina teollisuuskameroista on tulossa korvaamaton avainlaite piirilevyjen (painetun piirilevyn) laaduntarkastuksessa. Sen kuvanoton ja lähetyksen tarkkuus ja vakaus määräävät suoraan vikojen havaitsemisen tarkkuuden ja tuotantotehokkuuden.

Älykäs visio, korkean tarkkuuden piirilevytarkastus

Piirilevytuotannossa käytetään yleensä paneelituotantoa tuotannon tehokkuuden parantamiseksi. Kunkin piirilevyn juotostarkkuuden ja sijoituslaadun varmistamiseksi tuotantolinja varustetaan teollisilla näkökameroilla tai koodinlukijoilla prosessin tarkastusta varten.
Nämä kamerat voivat tunnistaa tarkasti parametrit, kuten juotospastapisteiden alueen ja sijainnin poikkeaman (X/Y-akseli), ja suorittaa tilastollisen analyysin yhdessä tunnistusohjelmiston kanssa, joka seuraa vikojen jakautumista eri alueilla ja tarjoaa luotettavaa datatukea prosessin optimointiin ja vikojen jäljittämiseen.

Elektroniikkatuotteiden jatkuvan pienentämisen ja tiheiden pakkausten kehittämisen myötä komponenttien välinen etäisyys pienenee ja pienenee, mikä tekee manuaalisesta tarkastuksesta vaikeaa. Tällä hetkellä 2D- ja 3D-konenäkötarkastuksesta on tullut keskeisiä teknologioita tuotannon tuoton varmistamiseksi. Ne voivat havaita nopeasti sijoitusvirheet ja piirivirheet tuotannon alkuvaiheessa, mikä vähentää merkittävästi uudelleenkäsittelykustannuksia.

Sovellusskenaarion analyysi

1. Paljaan piirilevyn tarkastuksessa
käytetään korkearesoluutioista teollisuuskameraa piirilevyn skannaamiseen ja valokuvaamiseen, ja kuvaalgoritmeilla mitataan tarkasti viivan leveys, väli ja tyynyn muoto, havaitaan avoimet piirit, oikosulut, purseet ja muut pienet viat varmistaakseen, että piiriprosessin tarkkuus täyttää suunnittelutoleranssin.

2. Jälkijuotoskomponenttien tarkastus (PCBA)
Hitsauksen päätyttyä korkearesoluutioisella teollisuuskameralla voidaan havaita juotosliitosten laatu (kuten tyhjä juotos, juotosliitokset, juotospallot), puuttuvat komponentit, väärä napaisuus ja sijoitussiirtymä.
Erinomaisen värintoiston omaavat kamerat voivat myös tunnistaa tarkasti värirenkaat, merkit, tarrat ja muut komponenttien tiedot varmistaakseen kokoonpanon yhdenmukaisuuden.

3. 3D-juotepastan tarkastus (SPI)
Jotkin teollisuuskamerat voidaan yhdistää 3D-laserskannausmoduuleihin juotospastan paksuuden, pinta-alan ja tilavuuden tarkan mittauksen saavuttamiseksi. Näin vältetään tehokkaasti liiallisen tai riittämättömän juotospastan aiheuttamat hitsausvirheet, mikä parantaa myöhempien prosessien tuottoa.

PCB-tarkastuksen kohtaamat vaikeat haasteet

PCB-tarkastustehtävät ovat monimutkaisia ​​ja jaetaan pääasiassa kahteen luokkaan:

Vian havaitseminen: oikosulku, avoin piiri, kuparikuona, naarmut, saastuminen jne.;

Erittäin tarkka mittamittaus: viivan leveys, riviväli, tyynyn koko, komponenttien sijainti jne.

Nämä tehtävät asettavat korkeampia suorituskykyvaatimuksia teollisuuskameroille:

Korkea resoluutio: tallenna tarkasti mikronitason piirin yksityiskohdat;

Korkea kontrasti ja kirkkauden tasaisuus: parantaa vikojen näkyvyyttä ja vähentää vääriä havaintoja;

Suuri kuvanopeus ja vakaa lähetys: täytä nopeiden tuotantolinjojen täydellinen tarkastusrytmi;

Matala kohina ja erinomainen värien toisto: varmista värillisten piirilevyjen ja komponenttien tarkka tunnistaminen.

Muutos manuaalisesta tunnistukseen älykkääksi

Perinteinen manuaalinen silmämääräinen tarkastusmenetelmä on osoittanut pullonkauloja nopeiden SMT-tuotantolinjojen käsittelyssä - tarkastuksen tehokkuus ei ole vain alhainen, vaan siihen vaikuttavat helposti myös inhimilliset tekijät.
Nykyään käytössäTeollisuuskameran automatisoitu visuaalinen tarkastustekniikka voi saavuttaa 0,1 sekunnin tarkastusnopeuden ruutua kohti, mikä täyttää täysin online-tarkastustarpeet.
Tämä ei ainoastaan ​​paranna merkittävästi havaitsemisen tarkkuutta ja tehokkuutta, vaan myös ajaa piirilevyjen tuotantolinjan älykkään, digitaalisen ja korkean tuoton valmistuksen uuteen vaiheeseen.

Teollisuuskameroiden lisääminen on siirtänyt piirilevyjen tarkastuksen 'kokemukseen luottamisesta' 'tietoon luottamiseen'. Korkearesoluutioisen kuvantamisen, nopean signaalinkäsittelyn ja tehokkaan algoritmien yhteensopivuuden ansiosta siitä on tullut tärkeä tuki korkealaatuisen ja tehokkaan tuotannon saavuttamiselle elektroniikkavalmistuksen alalla. Tekoälyalgoritmien ja 3D-tunnistusteknologian jatkuvan kehittymisen myötä teollisuuskameroilla on tulevaisuudessa enemmän arvoa älykkäässä valmistuksessa.