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기능적 특징
1. 복잡한 재료 측정 기술은
표면 반사율 적응 범위가 0.5%-98%로 고도로 반사 된 금속/어두운 광선 흡수 재료의 측정 문제를 해결하기 위해 3 세대 와이드 동적 알고리즘을 채택합니다.
2. 고속 모션 보상
산업 급 모션 퍼지 억제 알고리즘은 여전히 3m/s의 선형 속도에서 측정 정확도 오차 <0.1%를 보장하여 고속 생산 라인 검사의 요구를 충족시킬 수 있습니다.
3. Adaptive Interpolation 알고리즘과 결합 된 서브 미크론 레벨 분석
특허 하위 픽셀 에지 위치 지정 기술은 5mm 레벨 절대 정확도 (@1m 측정 거리)를 달성합니다.
4. 광학 시스템 혁신
• 200W 고출력 레이저 소스, 동적 범위는 120dB로 확장되었습니다.
• 10Nm 대역폭 좁은 대역 필터, 주변 조명 억제 비율> 60dB
5. 지능형 동기화 제어
μS 레벨 노출 동기화 트리거, 타임베이스 지터는 <10ns이며, 온도 드리프트가 8 시간의 연속 작업에 대해 <0.01%임을 확인합니다.
6. 다차원 데이터 출력
3 차원 크기 데이터 (L/W/H ± 0.05%)
포인트 클라우드 밀도> 200000 포인트/초
공간 좌표 포지셔닝 정확도 ± 0.1mm
외부 치수
기능적 특징
1. 복잡한 재료 측정 기술은
표면 반사율 적응 범위가 0.5%-98%로 고도로 반사 된 금속/어두운 광선 흡수 재료의 측정 문제를 해결하기 위해 3 세대 와이드 동적 알고리즘을 채택합니다.
2. 고속 모션 보상
산업 급 모션 퍼지 억제 알고리즘은 여전히 3m/s의 선형 속도에서 측정 정확도 오차 <0.1%를 보장하여 고속 생산 라인 검사의 요구를 충족시킬 수 있습니다.
3. Adaptive Interpolation 알고리즘과 결합 된 서브 미크론 레벨 분석
특허 하위 픽셀 에지 위치 지정 기술은 5mm 레벨 절대 정확도 (@1m 측정 거리)를 달성합니다.
4. 광학 시스템 혁신
• 200W 고출력 레이저 소스, 동적 범위는 120dB로 확장되었습니다.
• 10Nm 대역폭 좁은 대역 필터, 주변 조명 억제 비율> 60dB
5. 지능형 동기화 제어
μS 레벨 노출 동기화 트리거, 타임베이스 지터는 <10ns이며, 온도 드리프트가 8 시간의 연속 작업에 대해 <0.01%임을 확인합니다.
6. 다차원 데이터 출력
3 차원 크기 데이터 (L/W/H ± 0.05%)
포인트 클라우드 밀도> 200000 포인트/초
공간 좌표 포지셔닝 정확도 ± 0.1mm
외부 치수
