Zhixiang Vision menyelesaikan inspeksi dan pengujian solder papan PCB

Dalam industri manufaktur elektronik, kualitas solder papan PCB berhubungan langsung dengan kinerja sirkuit, keandalan produk, dan masa pakai seluruh mesin. Masalah seperti penyimpangan posisi penyolderan, penyolderan yang salah, timah yang lebih sedikit atau lebih, dll., sering kali menyebabkan kelainan fungsi selama perakitan berikutnya dan penggunaan mesin secara keseluruhan, dan bahkan menyebabkan kegagalan produk. Oleh karena itu, mencapai deteksi posisi dan status solder dengan presisi tinggi dan stabil selama proses produksi telah menjadi fokus perusahaan manufaktur.

Baru-baru ini, tim teknis Zhixiang Vision menyelesaikan uji inspeksi solder pada sampel PCB yang disediakan oleh pelanggan, dengan fokus pada verifikasi apakah posisi sambungan solder akurat, apakah garis besarnya jelas, dan apakah keseluruhan pencitraan stabil, memberikan dasar yang dapat diandalkan untuk solusi inspeksi otomatis selanjutnya dari pelanggan.

Persyaratan pengujian proses penyolderan

Di bidang manufaktur elektronik PCB, teknologi penyolderan laser banyak digunakan dalam pengelasan komponen mikro dan sambungan struktur sirkuit yang kompleks karena energinya yang terkonsentrasi, presisi pengelasan yang tinggi, dan zona kecil yang terpengaruh panas. Baik itu perangkat dasar seperti resistor, kapasitor, induktor, atau sirkuit terpadu berdensitas tinggi, penyolderan laser telah menunjukkan stabilitas proses yang baik.

Namun, peningkatan tingkat proses pengelasan juga menuntut persyaratan yang lebih tinggi untuk inspeksi pasca pengelasan. Keseragaman sambungan solder, jumlah solder yang wajar, dan keakuratan posisi secara langsung menentukan apakah proses pengelasan memenuhi standar. Inspeksi pasca penyolderan tidak hanya merupakan jaminan penting untuk proses penyolderan laser, tetapi juga merupakan perwujudan penting dari tanggung jawab perusahaan terhadap kualitas produk.

Inspeksi visual untuk menentukan kualitas solder

saat ini Dalam inspeksi solder PCB , inspeksi visi mesin adalah metode yang paling langsung dan banyak digunakan. Sistem mengumpulkan gambar sambungan solder melalui kamera resolusi tinggi, menganalisis bentuk, ukuran dan posisi solder, serta membandingkannya dengan standar yang ditetapkan untuk menentukan apakah kualitas pengelasan memenuhi syarat.

Dibandingkan dengan inspeksi manual, visi mesin memiliki keunggulan sebagai berikut:

Kecepatan deteksi cepat, cocok untuk jalur produksi berkecepatan tinggi

Konsistensi hasil yang tinggi, menghindari kesalahan manusia

Identifikasi stabil terhadap cacat pengelasan halus

Mendukung perekaman data dan ketertelusuran kualitas

Dalam beberapa aplikasi dengan keandalan tinggi, inspeksi solder PCB juga akan dikombinasikan dengan pengujian kinerja listrik, inspeksi sinar-X, inspeksi pencitraan termal, dll., tetapi inspeksi visual masih menjadi metode inspeksi inti dan paling sering digunakan di lini produksi.

Kesulitan Deteksi

Deteksi solder papan PCB menghadapi banyak tantangan dalam aplikasi praktis:

Ukuran sambungan solder kecil dan memerlukan resolusi gambar dan resolusi lensa yang tinggi.

Solder logam sangat reflektif dan rentan terhadap paparan berlebih dan gangguan sorotan.

Sambungan solder terdistribusi secara padat dan toleransi terhadap penyimpangan posisi sangat rendah.

Jalur produksi memiliki kecepatan yang cepat dan sistem perlu beroperasi secara stabil untuk waktu yang lama.

Dalam kondisi seperti ini, seringkali sulit bagi solusi pencitraan biasa untuk menyeimbangkan kejernihan, stabilitas, dan akurasi pengukuran pada saat yang bersamaan.

Solusi profesional: lensa telesentris + kamera industri + sumber cahaya

Menanggapi kebutuhan pengujian pelanggan, tim teknis Zhixiang Vision telah membangun serangkaian solusi pengujian visi mesin yang lengkap:

Lensa telesentris
secara efektif menghilangkan kesalahan perspektif dan memastikan keakuratan ukuran sambungan solder dan pengukuran posisi. Ini sangat cocok untuk aplikasi pemosisian dan perbandingan presisi tinggi.

Kamera industri
memberikan keluaran gambar resolusi tinggi yang stabil, menyediakan basis data yang andal untuk identifikasi sambungan solder dan analisis algoritma.

Solusi sumber cahaya yang disesuaikan
secara efektif menekan pantulan kuat pada permukaan solder dan meningkatkan kontras antara sambungan solder dan media dengan mengoptimalkan sudut iluminasi dan distribusi kecerahan.

Selama pengujian, teknisi melakukan beberapa putaran penyesuaian pada ketinggian pemasangan kamera, panjang fokus lensa, dan posisi sumber cahaya, dan akhirnya mencapai efek gambar yang stabil dan jelas.

Hasil pengujian: Pencitraan stabil dan dapat diandalkan

Dilihat dari efek pencitraan sebenarnya, sambungan solder pada papan PCB memiliki garis luar yang jelas dan batas yang jelas, serta area sambungan solder dapat dibedakan dengan jelas dari latar belakang. Bahkan di area dengan sambungan solder yang padat, sistem masih dapat menampilkan posisi solder secara stabil, memberikan dasar gambar yang baik untuk penilaian algoritma selanjutnya dan inspeksi otomatis.

Hasil pengujian menunjukkan bahwa solusi tersebut memiliki kemampuan beradaptasi dan keandalan yang baik dalam deteksi posisi solder serta dapat memenuhi kebutuhan aplikasi pelanggan di lini produksi aktual.

Aplikasi Inspeksi Visi PCB

Inspeksi PCB adalah segmen penting dalam aplikasi visi mesin, yang mencakup inspeksi solder, pengenalan karakter, deteksi cacat, pengukuran dimensi, dan aspek lainnya. Dengan pengalamannya yang kaya dalam kamera industri, lensa industri, sumber cahaya, dan integrasi sistem penglihatan, Smart Vision telah memberikan pengujian penglihatan profesional dan dukungan solusi kepada banyak perusahaan manufaktur elektronik.

masa depan,Smart Vision akan terus fokus pada industri manufaktur PCB dan elektronik, terus mengoptimalkan solusi pencitraan dan efisiensi deteksi, serta membantu pelanggan mencapai peningkatan manufaktur cerdas yang lebih berkualitas dan stabil.