Zhixiang Vision เสร็จสิ้นการตรวจสอบและทดสอบการบัดกรีบอร์ด PCB

ในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ คุณภาพการบัดกรีของบอร์ด PCB เกี่ยวข้องโดยตรงกับประสิทธิภาพของวงจร ความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ และอายุการใช้งานของเครื่องจักรทั้งหมด ปัญหาต่างๆ เช่น การเบี่ยงเบนตำแหน่งบัดกรี การบัดกรีผิดพลาด ดีบุกน้อยหรือมากกว่า ฯลฯ มักทำให้เกิดความผิดปกติในการทำงานในระหว่างการประกอบและการใช้งานเครื่องจักรทั้งหมดในภายหลัง และอาจถึงขั้นทำให้ผลิตภัณฑ์ขัดข้องด้วย ดังนั้นการบรรลุการตรวจจับตำแหน่งและสถานะของบัดกรีที่มีความแม่นยำสูงและมีเสถียรภาพในระหว่างกระบวนการผลิตจึงกลายเป็นจุดสนใจของบริษัทผู้ผลิต

เมื่อเร็วๆ นี้ ทีมเทคนิคของ Zhixiang Vision ได้ทำการทดสอบการตรวจสอบโลหะบัดกรีบนตัวอย่าง PCB ที่ลูกค้าจัดเตรียมไว้ให้ โดยมุ่งเน้นที่การตรวจสอบว่าตำแหน่งรอยประสานนั้นแม่นยำหรือไม่ มีโครงร่างที่ชัดเจนหรือไม่ และภาพโดยรวมมีความเสถียรหรือไม่ ซึ่งเป็นพื้นฐานที่เชื่อถือได้สำหรับโซลูชันการตรวจสอบอัตโนมัติของลูกค้าในภายหลัง

ข้อกำหนดการทดสอบกระบวนการบัดกรี

ในด้านการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ PCB เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยเลเซอร์ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการเชื่อมส่วนประกอบขนาดเล็กและการเชื่อมต่อโครงสร้างวงจรที่ซับซ้อน เนื่องจากมีความเข้มข้นของพลังงาน ความแม่นยำในการเชื่อมสูง และโซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนขนาดเล็ก ไม่ว่าจะเป็นอุปกรณ์พื้นฐาน เช่น ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ตัวเหนี่ยวนำ หรือวงจรรวมความหนาแน่นสูง การบัดกรีด้วยเลเซอร์แสดงให้เห็นความเสถียรของกระบวนการที่ดี

อย่างไรก็ตาม การปรับปรุงระดับกระบวนการเชื่อมยังทำให้มีข้อกำหนดที่สูงขึ้นสำหรับการตรวจสอบหลังการเชื่อมอีกด้วย ไม่ว่าข้อต่อบัดกรีจะสม่ำเสมอ ปริมาณบัดกรีก็สมเหตุสมผล และตำแหน่งที่แม่นยำจะเป็นตัวกำหนดโดยตรงว่ากระบวนการเชื่อมเป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่ การตรวจสอบหลังการบัดกรีไม่เพียงแต่เป็นการรับประกันที่สำคัญสำหรับกระบวนการบัดกรีด้วยเลเซอร์เท่านั้น แต่ยังเป็นการแสดงความรับผิดชอบที่สำคัญของบริษัทในด้านคุณภาพของผลิตภัณฑ์อีกด้วย

การตรวจสอบด้วยสายตาเพื่อกำหนดคุณภาพการบัดกรี

ในปัจจุบัน ใน การตรวจสอบการบัดกรี PCB การตรวจสอบด้วยวิชันซิสเต็มเป็นวิธีที่ตรงที่สุดและใช้กันอย่างแพร่หลาย ระบบจะรวบรวมภาพรอยต่อโลหะบัดกรีผ่านกล้องความละเอียดสูง วิเคราะห์รูปร่าง ขนาด และตำแหน่งของโลหะบัดกรี และเปรียบเทียบกับมาตรฐานที่กำหนดเพื่อพิจารณาว่าคุณภาพการเชื่อมมีคุณสมบัติหรือไม่

เมื่อเปรียบเทียบกับการตรวจสอบด้วยตนเอง วิชันซิสเต็มมีข้อดีดังต่อไปนี้:

ความเร็วในการตรวจจับที่รวดเร็ว เหมาะสำหรับสายการผลิตที่มีความเร็วสูง

ผลลัพธ์มีความสม่ำเสมอสูง หลีกเลี่ยงข้อผิดพลาดจากมนุษย์

การระบุข้อบกพร่องในการเชื่อมเล็กน้อยอย่างมั่นคง

รองรับการบันทึกข้อมูลและตรวจสอบย้อนกลับคุณภาพ

ในการใช้งานที่มีความน่าเชื่อถือสูงบางประเภท การตรวจสอบการบัดกรี PCB จะถูกรวมเข้ากับการทดสอบประสิทธิภาพทางไฟฟ้า การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ การตรวจสอบด้วยภาพความร้อน ฯลฯ แต่การตรวจสอบด้วยภาพยังคงเป็นหลักและวิธีการตรวจสอบที่ใช้บ่อยที่สุดในสายการผลิต

ความยากในการตรวจจับ

การตรวจจับการบัดกรีของบอร์ด PCB เผชิญกับความท้าทายหลายประการในการใช้งานจริง:

ข้อต่อบัดกรีมีขนาดเล็กและต้องใช้ความละเอียดในการถ่ายภาพและความละเอียดของเลนส์สูง

โลหะบัดกรีมีการสะท้อนแสงสูงและมีแนวโน้มที่จะได้รับแสงมากเกินไปและเน้นการรบกวน

ข้อต่อบัดกรีมีการกระจายอย่างหนาแน่น และความทนทานต่อการเบี่ยงเบนตำแหน่งต่ำมาก

สายการผลิตมีความรวดเร็วและระบบจำเป็นต้องทำงานอย่างเสถียรเป็นเวลานาน

ภายใต้สภาวะเหล่านี้ มักเป็นเรื่องยากสำหรับโซลูชันการถ่ายภาพทั่วไปที่จะรักษาสมดุลของความชัดเจน ความเสถียร และความแม่นยำในการวัดในเวลาเดียวกัน

โซลูชันระดับมืออาชีพ: เลนส์เทเลเซนตริก + กล้องอุตสาหกรรม + แหล่งกำเนิดแสง

เพื่อตอบสนองต่อความต้องการในการทดสอบของลูกค้า ทีมเทคนิคของ Zhixiang Vision ได้สร้างชุดโซลูชันการทดสอบวิชันซิสเต็มครบชุด:

เลนส์เทเลเซนตริก
กำจัดข้อผิดพลาดเปอร์สเปคทีฟได้อย่างมีประสิทธิภาพ และรับประกันความแม่นยำของการวัดขนาดและตำแหน่งของข้อต่อประสาน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการวางตำแหน่งและการเปรียบเทียบที่มีความแม่นยำสูง

กล้องอุตสาหกรรม
ให้เอาต์พุตภาพที่เสถียรและมีความละเอียดสูง โดยให้ข้อมูลพื้นฐานที่เชื่อถือได้สำหรับการระบุข้อต่อบัดกรีและการวิเคราะห์อัลกอริทึม

โซลูชันแหล่งกำเนิดแสงที่ปรับแต่งได้
ช่วยลดการสะท้อนที่รุนแรงบนพื้นผิวประสานได้อย่างมีประสิทธิภาพ และช่วยเพิ่มความแตกต่างระหว่างข้อต่อบัดกรีและพื้นผิวโดยการปรับมุมการส่องสว่างและการกระจายความสว่างให้เหมาะสม

ในระหว่างการทดสอบ ช่างเทคนิคได้ทำการปรับเปลี่ยนความสูงในการติดตั้งกล้อง ความยาวโฟกัสของเลนส์ และตำแหน่งแหล่งกำเนิดแสงหลายรอบ และในที่สุดก็ได้เอฟเฟ็กต์ภาพที่เสถียรและชัดเจน

ผลการทดสอบ: การถ่ายภาพมีเสถียรภาพและเชื่อถือได้

เมื่อพิจารณาจากเอฟเฟ็กต์การถ่ายภาพจริง ข้อต่อบัดกรีบนบอร์ด PCB มีโครงร่างที่ชัดเจนและขอบเขตที่ชัดเจน และพื้นที่ข้อต่อบัดกรีก็แยกความแตกต่างจากพื้นหลังอย่างชัดเจน แม้ในพื้นที่ที่มีรอยต่อบัดกรีหนาแน่น ระบบยังคงสามารถแสดงตำแหน่งบัดกรีได้อย่างเสถียร ซึ่งเป็นพื้นฐานภาพที่ดีสำหรับการพิจารณาอัลกอริทึมและการตรวจสอบอัตโนมัติในภายหลัง

ผลการทดสอบแสดงให้เห็นว่าโซลูชันมีความสามารถในการปรับตัวที่ดีและเชื่อถือได้ในการตรวจจับตำแหน่งบัดกรี และสามารถตอบสนองความต้องการใช้งานของลูกค้าในสายการผลิตจริง

แอปพลิเคชันตรวจสอบการมองเห็น PCB

การตรวจสอบ PCB เป็นส่วนสำคัญในการใช้งานวิชันซิสเต็ม ครอบคลุมการตรวจสอบบัดกรี การจดจำตัวอักษร การตรวจจับข้อบกพร่อง การวัดขนาด และด้านอื่นๆ ด้วยประสบการณ์อันยาวนานในด้านกล้องอุตสาหกรรม เลนส์อุตสาหกรรม แหล่งกำเนิดแสง และการบูรณาการระบบการมองเห็น Smart Vision ได้ให้บริการการทดสอบการมองเห็นและการสนับสนุนโซลูชันระดับมืออาชีพแก่บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หลายแห่ง

อนาคต,Smart Vision จะยังคงมุ่งเน้นไปที่อุตสาหกรรมการผลิต PCB และอิเล็กทรอนิกส์ เพิ่มประสิทธิภาพโซลูชันการสร้างภาพและประสิทธิภาพการตรวจจับอย่างต่อเนื่อง และช่วยให้ลูกค้าได้รับการอัพเกรดการผลิตอัจฉริยะคุณภาพสูงและมีเสถียรภาพมากขึ้น