Zhixiang Vision a finalizat inspecția și testarea lipirii plăcilor PCB

În industria de fabricare a electronicelor, calitatea lipirii plăcilor PCB este direct legată de performanța circuitului, fiabilitatea produsului și durata de viață a întregii mașini. Probleme precum abaterea poziției lipirii, lipirea falsă, mai puțin sau mai mult staniu etc., cauzează adesea anomalii funcționale în timpul asamblarii și utilizării ulterioare a întregii mașini și chiar provoacă defecțiunea produsului. Prin urmare, obținerea unei detectări de înaltă precizie și stabilă a poziției și stării lipitului în timpul procesului de producție a devenit punctul central al companiilor de producție.

Recent, echipa tehnică Zhixiang Vision a finalizat un test de inspecție a lipirii pe mostre de PCB furnizate de clienți, concentrându-se pe verificarea dacă poziția îmbinării de lipit este corectă, dacă conturul este clar și dacă imaginea generală este stabilă, oferind o bază fiabilă pentru soluțiile ulterioare de inspecție automată ale clienților.

Cerințe de testare a procesului de lipit

În domeniul producției electronice PCB, tehnologia de lipire cu laser este utilizată pe scară largă în sudarea micro-componentelor și conexiunea structurii circuitelor complexe datorită energiei sale concentrate, preciziei mari de sudare și zonei mici afectate de căldură. Fie că este vorba despre dispozitive de bază, cum ar fi rezistențe, condensatoare, inductori sau circuite integrate de înaltă densitate, lipirea cu laser a demonstrat o bună stabilitate a procesului.

Cu toate acestea, îmbunătățirea nivelului procesului de sudare a impus și cerințe mai mari pentru inspecția post-sudare. Indiferent dacă îmbinările de lipit sunt uniforme, cantitatea de lipit este rezonabilă și poziția exactă determină în mod direct dacă procesul de sudare îndeplinește standardele. Inspecția după lipire nu este doar o garanție importantă pentru procesul de lipire cu laser, ci și o manifestare importantă a responsabilității companiei pentru calitatea produsului.

Inspecție vizuală pentru a determina calitatea lipirii

În prezent În inspecția lipiturii PCB , inspecția cu viziune artificială este metoda cea mai directă și utilizată pe scară largă. Sistemul colectează imagini ale îmbinărilor de lipit prin intermediul camerelor de înaltă rezoluție, analizează forma, dimensiunea și poziția lipitului și le compară cu standardele stabilite pentru a determina dacă calitatea sudurii este calificată.

În comparație cu inspecția manuală, viziunea artificială are următoarele avantaje:

Viteză de detectare rapidă, potrivită pentru liniile de producție de mare viteză

Consecvență ridicată a rezultatelor, evitând erorile umane

Identificarea stabilă a defectelor subtile de sudare

Sprijină înregistrarea datelor și trasabilitatea calității

În unele aplicații de înaltă fiabilitate, inspecția lipiturii PCB va fi, de asemenea, combinată cu testarea performanței electrice, inspecția cu raze X, inspecția cu imagini termice etc., dar inspecția vizuală este în continuare metoda de inspecție de bază și cea mai frecvent utilizată în linia de producție.

Dificultăți de detectare

Detectarea lipirii plăcilor PCB se confruntă cu multiple provocări în aplicațiile practice:

Dimensiunea îmbinării de lipit este mică și necesită o rezoluție mare a imaginii și o rezoluție a obiectivului.

Lipitura din metal este foarte reflectorizant și predispus la supraexpunere și interferențe evidențiate.

Îmbinările de lipit sunt distribuite dens, iar toleranța pentru abaterea poziției este extrem de scăzută.

Linia de producție are un ritm rapid și sistemul trebuie să funcționeze stabil pentru o lungă perioadă de timp.

În aceste condiții, este adesea dificil pentru soluțiile de imagistică obișnuite să echilibreze claritatea, stabilitatea și acuratețea măsurătorilor în același timp.

Soluție profesională: obiectiv telecentric + cameră industrială + sursă de lumină

Ca răspuns la nevoile de testare ale clienților, echipa tehnică Zhixiang Vision a construit un set complet de soluții de testare a vederii mașinii:

Lentila telecentrică
elimină în mod eficient erorile de perspectivă și asigură acuratețea mărimii îmbinării de lipit și a măsurării poziției. Este potrivit în special pentru aplicații de poziționare și comparare de înaltă precizie.

Camerele industriale
oferă imagini stabile, de înaltă rezoluție, oferind o bază de date fiabilă pentru identificarea îmbinărilor de lipit și analiza algoritmului.

Soluția personalizată a sursei de lumină
suprimă în mod eficient reflexia puternică pe suprafața de lipit și îmbunătățește contrastul dintre îmbinarea de lipit și substrat prin optimizarea unghiului de iluminare și distribuția luminozității.

În timpul testului, tehnicienii au efectuat mai multe serii de ajustări ale înălțimii instalării camerei, distanța focală a obiectivului și poziția sursei de lumină și, în cele din urmă, au obținut efecte de imagine stabile și clare.

Rezultatele testelor: Imagistica este stabilă și fiabilă

Judecând după efectul real de imagine, îmbinările de lipit de pe placa PCB au contururi clare și limite clare, iar zona îmbinării de lipit se distinge clar de fundal. Chiar și în zonele cu îmbinări de lipire dense, sistemul poate încă afișa stabil poziția de lipit, oferind o bază de imagine bună pentru evaluarea ulterioară a algoritmului și inspecția automată.

Rezultatele testelor arată că soluția are o bună adaptabilitate și fiabilitate în detectarea poziției de lipit și poate satisface nevoile de aplicare ale clientului în liniile de producție reale.

Aplicație de inspecție a vederii PCB

Inspecția PCB este un segment important în aplicațiile de viziune artificială, acoperind inspecția lipiturii, recunoașterea caracterelor, detectarea defectelor, măsurarea dimensională și alte aspecte. Cu experiența sa bogată în camere industriale, lentile industriale, surse de lumină și integrarea sistemelor de viziune, Smart Vision a oferit testări profesionale ale vederii și asistență pentru soluții multor companii de producție de electronice.

viitor,Smart Vision va continua să se concentreze pe industriile de fabricație a PCB-urilor și electronice, să optimizeze în mod constant soluțiile de imagistică și eficiența de detecție și să îi ajute pe clienți să obțină o calitate mai înaltă și îmbunătățiri mai stabile ale producției inteligente.